Habe auf einem anderen Notebook von HP vor kurzem nun auch einen Wechsel des Wärmeleitmittels gewagt, aber keine Bilder davon erstellt. Es scheint aber das selbe Problem gewesen zu sein, ab Werk wird ein Phase Change TIM Pad verwendet, das rel dick ist, und im kalten Zustand fest (daher Phase Change), aber im heißen Zustand angeblich zähflüssig wird. Es scheint sich aber selbst im heißen Zustand nicht so dünn zu verteilen, wie eine hochqualitative Wärmeleitpaste, die deshalb eine etwas bessere Wirkung erzielt. Ich habe einen kleinen Tropfen WLP auf das DIE vom Chip gegeben, und dann mit Spachtel gleichmäßig darauf verteilt, bis in alle Ecken. Dann habe ich zusätzlich noch den Kühlkörper an der Kontaktfläche mit der Spachtel dünn bestrichen. Also vielleicht insgesamt etwas zu viel aufgetragen, aber da elektrisch nicht leitfähig, sollte es keinen störenden Einfluss haben. Ergebnis: ebenfalls ca. 10°C niedrigere Temperaturen. Wo zuvor schon beim Öffnen einer Internetseite wie n-tv der Lüfter hoch gedreht hat, also bei mittlerer bis niedriger CPU-Auslastung, bleibt der Lüfter jetzt ruhig auf Minimaldrehzahl. MfG. K.B.
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