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Als Dual Inline Memory Module (DIMM) (englisch etwa doppelreihiger Speicherbaustein) werden Speichermodule für den Arbeitsspeicher von Computern bezeichnet. Im Gegensatz zu Single Inline Memory Modulen (SIMM) führen DIMMs auf den Anschlusskontakten auf der Vorderseite und auf der Rückseite der Leiterplatte unterschiedliche Signale.
DIMMs sind inzwischen in einer Vielzahl von Bauformen bekannt. Die häufigeren sind:
DIMMs mit 168 Kontakten und zwei Kerben in der Kontaktleiste sind in der Regel mit SDRAM bestückt und verfügen über einen 64 Bit breiten Datenbus. Die genaue Position der Kerbe zwischen Kontakt 40 und 41 wird bei den Untervarianten dieser Bauart noch einmal variiert und dient der Erkennung der vorgesehenen Spannungsversorgung für das Modul. Eher links positioniert: 5 V, mittig positioniert: 3,3 V, rechts positioniert: für Spezialfälle reserviert. Auch die genaue Position der Kerbe zwischen Kontakt 10 und 11 variiert. Seltener gibt es Module, die mit EDO bestückt sind, wie auch SRAMs für Verwendung als L2-Cache. Um eine Verwechslung zu vermeiden, unterscheiden sie sich durch geringfügig unterschiedliche Positionen dieser zwei Kerben.
Dual Inline Modules mit 184 Kontakten und einer Kerbe sind mit DDR-SDRAM bestückt.
Dual Inline Modules mit 240 Kontakten und einer Kerbe sind mit DDR2-SDRAM-Chips oder DDR3-SDRAM-Chips bestückt.
Dual Inline Modules mit 72 oder 144 Kontakten (SDRAM), 200 Kontakten (DDR- und DDR2-RAM) oder 204 Kontakten (DDR3-RAM) werden in Laptops als so genannte SO-DIMMs eingesetzt.
Für spezielle Serveranwendungen werden auch andere Bauformen verwendet.
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